1. 一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃；

2. 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀；

3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37；

4. 锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。

5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。

6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1， 重量之比约为9:1。

7. 锡膏的取用原则是先进先出；

8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌。

9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸；

10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术；

11. ESD的全称是Electro-static discharge， 中文意思为静电放电；

12. 制作SMT设备程序时， 程序中包括五大部分， 此五部分为PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；

13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217℃。

14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%；

15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等；

16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢；

17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)；

18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。

19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm；

20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F；

21. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签， 文件中心分发， 方为有效；

22. ５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养；

23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮；

24. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标；

25. 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；

26. QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境；

27. 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅， 比例为63/37﹐熔点为183℃；

28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温， 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠；

29. 机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式；

30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位；

31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485；

32. BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑ 规格和Date code/(Lot No)等信息；

33. 208pinQFP的pitch为0.5mm ；

34. QC七大手法中， 鱼骨图强调寻找因果关系；

37. CPK指: 目前实际状况下的制程能力；

38. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作；

39. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系；

40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线；

41.我们现使用的PCB材质为FR-4；

42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%；

43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法；

44. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm；

45. ABS系统为绝对坐标；

46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%；

47. Panasert松下全自动贴片机其电压为3&Oslash；200±10VAC；

48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸， ７寸；

49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象；

50. 按照《PCBA检验规范》，当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性。

51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿；

52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%， 50%:50%；

53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域；

54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb；

55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm；

56. 在1970年代早期，业界中新门一种SMD， 为“密封式无脚芯片载体”， 常以HCC简代之；

57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆；

58. 100NF组件的容值与0.10uf相同；

59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃；

60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷；

61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215℃最适宜；

62. 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适；

63. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸，7寸；

64. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形，星形，本磊形；

65. 目前使用之计算机边PCB， 其材质为: 玻纤板；

66. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：陶瓷板；

67. 以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA；

68. SMT段排阻有无方向性：无；

69. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间；

70. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2；

71. 正面PTH， 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：扰流双波焊；

72. SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验。

73. 铬铁修理零件热传导方式为：传导+对流；

74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10；

75. 钢板的制作方法：雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻；

76.回焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度。

77. 回焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上；

78. 现代质量管理发展的历程：TQC-TQA-TQM；

79.ICT测试是针床测试；

80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试；

81. 焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好；

82. 回焊炉零件更换制程条件变更要重新测量温度曲线。

83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动；

84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度；

85. SMT零件供料方式有：振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器。

86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构 ﹑螺杆机构﹑滑动机构；

87. 目检段若无法确认则需依照何项作业：BOM﹑厂商确认﹑样品板。

88.若零件包装方式为12w8P， 则计数器Pitch调整每次进8mm；

89.回焊机的种类: 热风式回焊炉﹑氮气回焊炉﹑laser回焊炉﹑红外线回焊炉；

90. SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装；

91. 常用的MARK形状有﹕圆形，“十”字形 ﹑正方形，菱形，三角形，万字形；

92. SMT段因Reflow Profile设置不当， 可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区。

93.　SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑；

94. SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪，镊子；

95. QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC；

96. 高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑晶体管。

97. 静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大；

98. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡；

99. 品质的真意就是第一次就做好；

100. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件；

101. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System；

102. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种；

103. 常见的自动放置机有三种基本型态， 接续式放置型， 连续式放置型和大量移送式放置机；

104. SMT制程中没有LOADER也可以生产；

105. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-回流焊-收板机；

106. 温湿度敏感零件开封时， 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用；

107. 尺寸规格20mm不是料带的宽度；

108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕

a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷；

b. 钢板开孔过大，造成锡量过多；

c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板；

d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT。

109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:

a.预热区；工程目的：锡膏中溶剂挥发。

b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水分。

c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。

d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体。

110. SMT制程中，锡珠产生的主要原因﹕PCB　PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

很好的资料，正有此需要！  楼主很热 心！

谢谢楼主的总结,做工艺的时候正需要的!

楼主一定是SMT方面的高手。谢谢了。

请大家多多关照!谢谢!

谢谢楼主的分享~
俺一直想熟悉SMT的~

多谢楼主提供的资料，对工作很有帮作。

谢谢无私分享，我就评5分吧！

谢谢!谢谢!谢谢!谢谢!

前一个公司正在计划上SMT呢，看了楼主的介绍了解了很多东西，谢谢分享~~~~

26. QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境；

应是4M1E

世界上的好人咱就这么呢?
谢谢了>

26. QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境；
应是4M1E不是很正确,应称5M
5M是企业在作业者（Man）、机械（Machine）、材料（Material）、方法（Method）、管理（Management）等5方面开展管理的简称，具体内容为：
1M作业者（Man）：作业者的意识、知识、技能，作业者的工作环境。
2M机械（Machine）：机械工具的适用性、运行状态、能力，不同机械工具间的联用。
3M材料（Material）：材料的价格、质量，材料和半成品的贮存、管理、运输及质量等级区分。
4M方法（Method）：作业方法可行性（改变方法、简化方法），手工方法和机械方法的互换性。
5M管理（Management）：管理、命令、报告制度的建立和实施情况，各种事务处理制度的计划性、合理性、及时性。

[ 本帖最后由 blacksheep_ivan 于 2008-6-27 12:14 编辑 ]

很好的帖子，谢谢LZ的辛苦。
等待你的再次分享。

非常好

总结得十分精辟！
支持楼主！

谢谢!感谢给予高评价.

很有用的东西
谢谢楼主，辛苦了！

SMT设备的CPK见"什么是CP或CPK",谢谢!

为楼主的分享精神鼓掌，

谢谢了，不过现在都是无铅的了，所以要修改下

对于防贴错,贴片过程是如何控制的呢?？？？？？？？？？？

引用:

原帖由 levinsky 于 2008-7-4 22:16 发表
谢谢了，不过现在都是无铅的了，所以要修改下

拜托!不是有无铅的内容吗!

引用:

原帖由 canter 于 2008-7-5 12:26 发表
对于防贴错,贴片过程是如何控制的呢?？？？？？？？？？？

制定规范有效的SOP呀!
举个例子:SMT换料作业规定
1．目的：使SMT生产换料规范化，保证SMT贴装板生产换料器件的型号，规格与工艺文件相统一。
2．范围：本公司所有的SMT贴装板。
3．职责：由仓库负责发料，制造部SMT生产组负责来料的验收，使用及记录。
4．程序：
4.1 贴片机操作人员根据贴片机显示屏提示的信息，确认贴片机所提示料站上的零件已经用完，然后根据供料器位置表准备要更换的新料。
4．2打开安全罩，取出已经用完料的供料器。
4．3根据当前生产程序的装料换料表或当前生产品种的工艺文件，核实料盘规格是否与空料（旧料）盘及站数吻合。
4．4 换料时的料盘规格应注意：材料别、误差值、瓦数、耐压、外形尺寸、包装极性及方式。如Tray盘在换料时应注意元件极性、料别及外形尺寸，STICK FEEDER在装料时要注意放置的料站、料别、极性及外形尺寸。
4．5 FEEDER装料时卷带必须固定于盖子内层沟槽，避免干涉临近FEEDER造成
        同步卷带；FEEDER上好料后必须使用剪刀将前端空料带与FEEDER剪齐。
4．6把经过确认后的供料器稳固且无障碍地放置于站位表记载位置的送料台面上。
4．7换料者换完料后，必须由第二者或主要责任人（班组长）进行双重确认，如实填写“喂料器换料记录表”。未经第二者或主要责任人（班组长）双重确认严禁开机生产。
4．8放下安全罩，确认供料器是否稳固且无障碍地放置于送料台面上。确认完毕以后按“START”键，贴片机开始生产。

谢谢!LZ,学习中~~~~~~~~~~~~~~

非常感谢LZ，我想问一下，那个工序最容易导致器件电容失效，我们最近发现同一个位置经常有失效的电容，请赐教。谢谢LZ

TKS for good share!

多谢楼主的分享，虽然办公室旁边就是SMT但具体的了解还是很少

它是英文Surface Mount Technology，即的缩写，即表面贴装技术。
总的来说SMT由三个部分组成：
Surface Mounted Components（SMC）
表面表面贴装元器件贴装元器件
Surface Mounted Devices （SMD）
贴装设备贴装设备
Surface Mount Technology （SMT）
贴装技术
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