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孔口倒角及孔底、沟槽底圆角应该使用何种测量仪器？

我们的零件在孔口有倒角或者圆弧过渡，要求是C/R0.4max，以及0.8±0.2 & 25°±1° 等等，在40mm左右深的孔底部有R0.4max 以及 R0.8±0.2 等等的圆弧过渡，还有沟槽底部的圆弧R0.4max，以及0.8±0.2 等等这些要求，这些要求需要购买专门的测量仪器来测量吗？
（零件是铸件，是灰铸铁零件）

有些地方还是要正确读懂图纸要求的，对于max 系列的圆弧，一般都是清角的，避免圆弧过大，影响装配，或者防止应力而已，不需要太认真的。

目测,只要有,不影响装配就行了!,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

3楼

40mm左右深的孔底部有R0.4max 你能目测吗?这个尺寸你看是不是关键尺寸,不是所有尺寸都是要测量的,有些尺寸通过加工工艺得到保证,你可以控制输入条件,或者采取破坏性检测(多少件进行一次抽样),破坏后可以用R规了,哈哈:D

可以切开后用投影仪背投，有破坏性，一般首末件测试或调机时

请问楼主你们是什么样的产品,比如我们公司是压铸产品,孔深40MM的倒角可以采用模具来保证,请是说你在开发时就要考虑,怎么来控制,如果模具不可以保证,那就只有现在调机时,把产品剖开测量后,采用样品比对

我们是机加工产品，切开后用投影仪背投好像成本太高！

可以做专用检测治具深入,通过测量检具进入的深度来判断起大小,,,~:)

根据产品的设计要求精度与重要度来确定检测方法，如果精度要求不是很高，可以做专用检测治具,通过测量检具进入的深度来判断起大小，如果精度要求高很重要，可以切开后用轮廓仪测量，一般首末件测试，抽检，或产品出现不良时:P

用轮廓仪就可以搞定了!

铸件的公差大,目测即可.如要求高,像5楼说的那样,可在首件时剖开后用投影仪或万工显进行测量.

[quote]原帖由 [i]frankie[/i] 于 2008-1-5 18:34 发表 [url=http://bbs.6sq.net/redirect.php?goto=findpost&pid=2080474&ptid=166798][img]http://bbs.6sq.net/images/common/back.gif[/img][/url]
可以切开后用投影仪背投，有破坏性，一般首末件测试或调机时 [/quote]
赞成你的意见。如果觉得成本很大，主要是材料贵，那可以用类似的材料或不良品来加工。另外你可以定期搜集数据做个SPC分析，看其过程的稳定性。

我们也有类似问题，后来买了投影仪，用的是反光功能。

破坏测试
就测首件
应该可以接受

用轮廓度仪器就行, 如果零件太深, 可以想办法把探测杆加长. 我的供应商就这么做的.

如果贵司没那玩意, 而有显微镜或投影仪器之类, 那就要剖零件了. 很累的, 而且难免不会导致零件在断截面变形.

倒角样板，倒角规可以测量~

R角一T，一Z

[quote]原帖由 [i]wutao5415[/i] 于 2008-6-23 16:45 发表 [url=http://bbs.6sq.net/redirect.php?goto=findpost&pid=2273270&ptid=166798][img]http://bbs.6sq.net/images/common/back.gif[/img][/url]
用轮廓度仪器就行, 如果零件太深, 可以想办法把探测杆加长. 我的供应商就这么做的.

如果贵司没那玩意, 而有显微镜或投影仪器之类, 那就要剖零件了. 很累的, 而且难免不会导致零件在断截面变形. [/quote]
这位说的很不错,如果有轮廓仪的话是最好的,深度不够可以用加长杆,这是最好的选择,对于破坏性投影我看只能是进行工艺验证的时候进行一两件,前提是同意成本的浪费.另外在过程控制中要注意刀具的定期更换,以免磨损造成产品不合格.
2.还要看一看是不是100%全尺寸报告,如果不是就进行过程控制吗?制作检具我不认为它的精度能达到好的效果.

目测
R规
投影仪，轮廓仪---适用要求较高的尺寸

你们有没有测量过加工的刀具啊,:P

目前做一个零件的首样认证，什么尺寸都需要测，包括上面说的倒圆，倒角，角度等，又没有好的测量仪器，很是头痛。
象这些并不是很重要的尺寸，即使首样认证全尺寸检测，也一定要测量吗？